提升良率的BKM-采用快速且高精度的APS传感器

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使用APS大气颗粒度传感器能为你的晶圆厂做些什么?

 

通过实时无线监测空气中的颗粒物,改善机台装调过程和长期良率。通过无线测量进行快速的机台验证。

  • 使用APS大气颗粒度传感器和软件,以无线方式收集和显示颗粒数据,用于实时机台诊断。
  • 将过去和现在以及一种机台和另一种机台进行比较。
  • 通过快速定位污染源并实时查看清洁、调整和维修的效果,节省时间。

 

缩短机台维护时间

  • 在不打开机台的情况下实时检测颗粒度,因此不需要将工艺区域暴露于环境中。
  • 使用有轻薄的APS大气颗粒度传感器,很容易找到颗粒物污染晶圆的地方。
  • 一旦确定颗粒位置,有选择地清洁工具。

 

通过客观和可重复的数据降低机台消耗费用。

  • 提高您的控片验证的一次成功,减少您的验证费用和提高可用性。
  • 接收即将发生的机台故障的早期警告,并优化预防性维护计划。
  • 从一个已知的干净机台建立一个基准,然后在提交控片晶圆之前在待测机台内传送APS空气颗粒传感器。
发表日期: 2017年3月31日
WaferSense®和ReticleSense®测量工具提供了3方面显著贡献:
- 节省时间~88%,节省人力一半
- 节省开支~95%
- 增加效率~20倍