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WaferSense® ALS 晶圆型水平校准片

CyberOptics ALS通过测量倾斜、角度、上升角度和垂直倾斜来设置正确倾斜度。快速准确地在机台之间设置相同的级别,以获得更好的工艺一致性,型号包括ALS150、ALS200和ALS300等

优化机台的设置

测量料盒、FOUPs、机械手、校准器、Load-Locks、传片顶针和工艺腔基座的倾斜度,以充分特征化您的生产机台。晶圆形状和真空适用性,使您不需要将工艺区暴露在工厂环境中

 

以客观的、可重复的水平调整来提升工艺一致性

用客观的数字测量来调整你的机台,避免人为因素。使用LevelView™软件图形用户界面轻松快速地查看和存储测量值。一次又一次地进行正确的调整。通过可重复的水准测量,不同的技术人员在不同的机台之间获得的工艺一致性。通过水平倾斜测量,可轻松检测弯曲的沉积环和倾斜的晶舟。通过垂直倾斜测量加强离子注入工艺控制

 

无线量测可减少机台维护校准时间

使用ALS2V和LevelView™软件无线采集和显示倾斜数据。实时查看调整的效果,加快机台校准并更快地将其恢复到生产使用状态。

 

改善机台校准方式从而减少颗粒污染并提高良率

通过确保晶圆盒、晶舟和FOUPs与机械手平行,实现可靠和平顺的晶圆传送。通过确保传片顶针与基座和机械手平行,最小化颗粒污染物生成。以精确的倾斜度优化电镀和离子植入工艺

 

ALS2V_350-355

 

Features:

  • 晶圆形状  可提供150mm, 200mm和300mm不同尺寸
  • 高精度  测量水平精度和垂直精度分别为0.03和0.05度
  • 无线  实时将数据无线传输到您的笔记本电脑或PC
  • 易用软件  LevelView和LevelReview应用软件显示数字和图形倾斜度数据,让您可以实时查看调整的效果,加快机台对准速度,并更快地将其恢复到生产使用状态

 

 

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