为何监测半导体机台环境中的相对湿度(RH)至关重要

当相对湿度(RH)过高时会发生什么？

例如，在光刻区域中，由于光阻工艺参数非常严格，对湿度高度敏感，因此存在降解的风险。

当相对湿度过高时，颗粒与硅等物质粘附的风险增大。管理抗稳定性、粘附性和尺寸精度的能力可能更具挑战性。随着相对湿度的增加，光阻的粘度会迅速降低，从而影响到使用固定涂层配方的光阻膜的厚度。

金属会被腐蚀，包括机台，当相对湿度过高时，会出现冷凝和吸水问题。它能增强吸水性，增加烘烤循环后的抗膨胀性。当显影剂溶剂喷在晶圆表面上时，溶剂会迅速蒸发，使晶圆冷却到足以使空气中的水分冷凝，从而可能导致显影剂特性的改变并被吸附到半导体晶圆上。

较高的相对湿度(RH)可以促进各种生物污染物的生长。当相对湿度大于60%时，细菌、病毒、霉菌可以传播和繁殖。

当相对湿度(RH)过低时会发生什么？

静电电荷的积聚和随之而来的放电可能对半导体环境有害。

半导体工厂能做些什么来解决这些问题？

准确测量相对湿度是控制的第一步。选择最合适的传感器来监测和测量相对湿度是确保无故障运行的首要任务。

At SPIE Photomask and EUV Lithography, CyberOptics will demonstrate the ReticleSense Auto Multi Sensors (AMSR) that measure leveling, vibration, and relative humidity (RH) in an all-in-one wireless real-time device.  The AMSR speeds equipment qualification, shortens equipment maintenance cycles and lowers equipment maintenance expenses. Multiple measurements can be captured and monitored in all locations of the reticle environment, saving equipment engineers or process engineers’ time and expense.