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半导体RGA与O2漏气即时监测系统

以独特的RGA残留气体分析系统与O2漏气侦测系统，为半导体工艺设备提供可靠的在线工艺检测解决方案。

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以独特的RGA残留气体分析系统与O2漏气侦测系统，为半导体工艺设备提供可靠的在线工艺检测解决方案。

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WaferSense® AMS 晶圆型多功能测试片

CyberOptics AMS是能够快速量测振动、水平和湿度的一体式多功能量测工具，帮助提高半导体机台良率, 型号包括AMS150, AMS200和AMS300

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WaferSense® APS 晶圆型颗粒污染侦测片

CyberOptics APS系列产品通过实时、无线地监测颗粒污染物，改进半导体机台装调方式和长期量产良率；更轻、更薄、更精确，型号包括APS150、APS200和APS300

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ReticleSense® APSR/APSRQ 光罩型颗粒度量测片

CyberOptics APSR/APSRQ通过实时无线监测颗粒物数量改善机台调教和长期良率，型号为APSR和APSRQ

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ReticleSense® AMSR 光罩型多功能测试片

CyberOptics AMSR采用一体式测量装置进行快速的振动、水平和湿度测量，提高良率

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WID110/WID120 晶圆ID读取器

WID120/WID110是高性能的晶圆级ID读取器, 在强大的多颜色多角度仿生光源的显影下, 各种挑战性的晶圆OCR和二维码均能被准确读取

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mBWR批量晶圆ID读取机

高速且可靠的批量晶圆读取机, 紧凑桌上型, 可对位notch, 正反两面均可读取, 作为sorter的补充从而提高效率

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WaferSense® AVS 晶圆型振动量测片

CyberOptics AVS快速监测三轴加速度和振动，以减少颗粒污染，缩短半导体机台维护时间, 型号包括：AVS200, AVS300

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WaferSense® AGS 晶圆型间隙量测片

使用CyberOptics AGS提高一致性和工艺良率，以实现精确和可重复的设置。对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺，在真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整，提高了一致性、机台使用率和重复性，型号包括AGS200和AGS300

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WaferSense® ATS 晶圆型中心校准片

CyberOptics ATS用于获取三轴偏移数据 (X、Y、 Z) 以快速校准晶圆传输位置，型号包括ATS200和ATS300

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WaferSense® ALS 晶圆型水平校准片

CyberOptics ALS通过测量倾斜、角度、上升角度和垂直倾斜来设置正确倾斜度。快速准确地在机台之间设置相同的级别，以获得更好的工艺一致性，型号包括ALS150、ALS200和ALS300等

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防滑移壁虎脚垫片Non-Slip PAD

Non-Slip PAD为半导体和光电显示行业而设计，Non-Slip PAD表面的特殊纤毛，即使在超高速传输产品的情况下，也能在机械手臂传送过程中轻松吸附住基板并使其避免任何滑移

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CyberOptics EX-Q 晶圆扫描传感器

我们的EX-Q晶圆扫描传感器能够快速、可靠地侦测半导体晶圆在料盒或FOUP中的错位问题。这种传感器有足够的检测能力范围（灵敏度），使其能够轻松检测任何尺寸的薄片和暗色涂层晶圆，并且没有会导致微粒污染的运动部件

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硅片 | 再生片

楷奈基提供PA等级的新硅片和再生片、各种尺寸的控片和挡片、各类薄膜晶圆以及低阻硅片

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CyberOptics EX-QS 紧凑型晶圆扫描传感器

极致的晶圆扫描精度现在可以在一个较小的外形获得。EX-QS是将的EX-Q重新组装成更小尺寸，以适应空间有限的应用场景。EX-QS晶圆扫描传感器提供与EX-Q相同的可靠晶圆侦测并易于集成

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EUV光刻模拟和原子研发工具

Prism是物理科学和工程中用于半导体光刻EUV研究和开发的软件工具，它的软件模拟工具适用于原子物理、等离子体物理、光谱学、流体力学、辐射和热传导等，已经被全球一线晶圆制造公司所采用，用于研发EUV光刻模拟和原子数据采集

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高致密反应腔涂层技术 HQ/ ID Coating

先进而独特的高致密涂层工艺技术，应用于半导体先进制程ETCH反应腔的表面涂层，改善Particle状况并提高使用寿命

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DMR220二维码读取器

紧凑型读码器,提供高可靠性读取能力, 多样化配置可选择, 尤其可读取极挑战条件下的二维码, 提高工业自动化水平

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DMG110极小二维码读取器

DMG110用于可靠辨识极小尺寸二维码, 来自透明或反射表面的二维码能够被读取. 甚至可读取极小尺寸至0.4毫米的二维码

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