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高致密反应腔涂层技术 HQ/ ID Coating

先进而独特的高致密涂层工艺技术，应用于半导体先进制程ETCH反应腔的表面涂层，改善Particle状况并提高使用寿命

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提升DRY ETCH工艺良率, 采用特殊涂层工艺技术, 提供从原料到制成品的全方位技术服务，并且已经被多家先进半导体客户所验证和量产使用

HQ Coating 应用于28nm及以上工艺节点
ID Coating 应用于14nm及以下工艺节点

对于Etch生产工艺有良好的particle管理能力以及高抗蚀刻能力，并同时延长使用寿命