WaferSense® APS 晶圆型颗粒污染侦测片
CyberOptics APS技术使半导体设备工程师能够缩短设备的装调时间、复机时间和维护周期，同时降低费用。
与传统表面扫描晶圆(Monitor Wafer)相比，使用APS技术，客户可以节省88%的时间、降低95%的成本和提升20倍的生产效率，同时节省一半的人力。
通过无线测量进行半导体机台的快速校准
使用APS3和ParticleSpectrum™软件以无线方式收集和显示颗粒数量，用于机台实时诊断。使用ParticleSpectrum™将过去和现在以及不同设备进行比较。通过快速定位污染源并实时查看清洁、调整和维修的效果，节省时间。
使用轻薄的晶圆外形可缩短机台维护PM周期
在不打开机台门的情况下实时检测机台内颗粒数量，因此不需要将工艺区域暴露于外部环境中。更薄和更轻的APS3可以去到机台内部找到颗粒污染的地方。一旦确定了颗粒污染物的位置，可选择性地清洁机台。只打开受污染的部分，保持清洁区域的洁净度。
通过客观和可重复的数据降低机台费用并提升机台工艺一致性
提高您一次通过晶圆环境测试的成功率，降低您的机台微环境校准花费，更轻薄的APS3提高了可用性。预警即将发生的机台微环境问题，并优化预防性机台维护方案。从一个已知的干净机台建立一个微环境标准，然后在使用控片之前先通过APS3进行一次微环境侦测。
产品特点:
晶圆形状 可提供150mm、200mm和300mm不同晶圆尺寸（APS3仅限于300mm尺寸）
测量大于0.14微米的颗粒 报告0.1μm和0.5μm分类尺寸的颗粒数量，以及2μm、5μm、10μm和30μm分类仓尺寸的大颗粒数量
无线 实时将颗粒数据传输到您的笔记本电脑或PC
易于使用的软件 ParticleSpectrum™应用软件为用户提供实时可视反馈，并可以记录和回放记录的数据以供查看和分析
