WaferSense® AVS 晶圆型振动量测片

通过无线测量进行快速的机台验证

使用AVS和VibeView™软件以无线方式收集和显示加速度数据，用于实时机台诊断。查看实时调整、加快机台校准和装调的效率

使用晶圆型加速度计缩短机台调教时间

使用AVS三轴加速度计观察并优化晶圆、料盒、SMIF和FOUP运动。使用适用真空的AVS实时检测晶圆滑动、滑移、碰撞、刮伤和野蛮搬运，并无需打开机台。确定晶圆损害的位置或不存在晶圆损害时优化运动参数

通过客观和可重复的数据降低机台消耗

从已知的干净的机台建立一个基准，然后像dummy晶圆一样传送AVS，以验证基准并确认操作是否继续。接收即将发生设备故障的预警，并优化预防性机台维护计划

通过最大化加速和最小化振动来优化设备生产率和良率

优化的运动轨迹使周期时间最小化，平滑、无振动的搬运使颗粒污染最小化

产品特点:

• 晶圆形状  可提供200mm和300mm尺寸 (AVS200, AVS300)
• 高精度  量测x，y，z三轴的加速度， 量测范围为+/-2g，分辨率为+/-0.01g，频率响应为0至200Hz，-3db
• 无线  将数据实时传输到笔记本电脑或PC
• 易用软件  VibeView和VibeReview应用软件为用户提供实时可视的数据反馈，并能够记录和回放数据用于回顾和分析

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