WaferSense® AGS 晶圆型间隙量测片
使用CyberOptics AGS提高一致性和工艺良率，以实现精确和可重复的设置。对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺，在真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整，提高了一致性、机台使用率和重复性，型号包括AGS200和AGS300
通过测量三个点的间隙量测来实现理想的机台设置设置
无论您需要设置一个完全平行的间隙还是稍微倾斜的间隙，以获得最佳的均匀性，都可以精确地达到所需的间隙。三个AGS传感器分别以数字和图形的形式报告处于不同制程压力下的不同读数，以便您准确地获得所需的目标间隙
通过客观和可重复的间隙调整改善不同机台间的工艺一致性
用客观的（数字的）测量来调整你的机台，让您的大脑平静下来。使用数字和图形显示进行一次又一次的正确调整。通过允许任何人在不同机台之间设置相同的间隙，改进机台间的工艺一致性
通过现场实时反馈减少机台校准时间
请参阅随AGS提供的GapView™软件图形用户界面实时调整的效果，可以从真空工艺腔内部进行数字和图形测量，并有明确的指示何时机台设置到精度范围内
快速设置，维护和故障排除与自动传送
可提供200mm和300mm不同晶圆尺寸
Features:
- 晶圆形状 可提供200mm和300mm不同晶圆尺寸 (AGS200, AGS300)
- 高精度 在进行现场校正操作后的4小时内，以+/-25微米的精度进行间隙量测，间隙分辨率+/-5微米
- 无线 反复使用后，不会有导线断开的情况，并且AGS决不会被拉紧的导线而错位，实时传输数据
- 易用软件 GapView和GapReview应用软件显示数字和图形信息。每个图形都有颜色编码，以便在间隙高于、低于或在用户定义的目标间隙范围内时更容易看到。GapView允许您将测量记录存到一个CSV文件中，以便进行文档处理和分析
