WaferSense® ALS 晶圆型水平校准片
CyberOptics ALS通过测量倾斜、角度、上升角度和垂直倾斜来设置正确倾斜度。快速准确地在机台之间设置相同的级别，以获得更好的工艺一致性，型号包括ALS150、ALS200和ALS300等
优化机台的设置
测量料盒、FOUPs、机械手、校准器、Load-Locks、传片顶针和工艺腔基座的倾斜度，以充分特征化您的生产机台。晶圆形状和真空适用性，使您不需要将工艺区暴露在工厂环境中
以客观的、可重复的水平调整来提升工艺一致性
用客观的数字测量来调整你的机台，避免人为因素。使用LevelView™软件图形用户界面轻松快速地查看和存储测量值。一次又一次地进行正确的调整。通过可重复的水准测量，不同的技术人员在不同的机台之间获得的工艺一致性。通过水平倾斜测量，可轻松检测弯曲的沉积环和倾斜的晶舟。通过垂直倾斜测量加强离子注入工艺控制
无线量测可减少机台维护校准时间
使用ALS2V和LevelView™软件无线采集和显示倾斜数据。实时查看调整的效果，加快机台校准并更快地将其恢复到生产使用状态。
改善机台校准方式从而减少颗粒污染并提高良率
通过确保晶圆盒、晶舟和FOUPs与机械手平行，实现可靠和平顺的晶圆传送。通过确保传片顶针与基座和机械手平行，最小化颗粒污染物生成。以精确的倾斜度优化电镀和离子植入工艺
Features:
- 晶圆形状 可提供150mm, 200mm和300mm不同尺寸
- 高精度 测量水平精度和垂直精度分别为0.03和0.05度
- 无线 实时将数据无线传输到您的笔记本电脑或PC
- 易用软件 LevelView和LevelReview应用软件显示数字和图形倾斜度数据，让您可以实时查看调整的效果，加快机台对准速度，并更快地将其恢复到生产使用状态
