CyberOptics EX-Q 晶圆扫描传感器
我们的EX-Q晶圆扫描传感器能够快速、可靠地侦测半导体晶圆在料盒或FOUP中的错位问题。这种传感器有足够的检测能力范围（灵敏度），使其能够轻松检测任何尺寸的薄片和暗色涂层晶圆，并且没有会导致微粒污染的运动部件
产品特点
- EX-QS有两种工作距离：1.5英寸和2.2英寸。EX-Q有1.5“和2.2”两种型号。
- 在工厂增益设置下检测各种尺寸和边缘几何图形的亮、暗和涂层晶片。
- 对来自工作环境的干扰不敏感，包括杂散反射。
- 易于使用的“现成”直接接口不需要放大或信号调节，并降低了机台的总体COO。
- 非侵入式晶圆扫描解决方案可防止高价值的晶圆意外碰片破损。
- 没有会导致微粒污染的移动部件。
- 检测交叉放片和超薄晶片。
备注: 连接器是可选项并在下单是需要特别选定
