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硅片 | 再生片

楷奈基提供PA等级的新硅片和再生片、各种尺寸的控片和挡片、各类薄膜晶圆以及低阻硅片

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以独特的RGA残留气体分析系统与O2漏气侦测系统，为半导体工艺设备提供可靠的在线工艺检测解决方案。

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WID110/WID120 晶圆ID读取器

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mBWR批量晶圆ID读取机

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使用CyberOptics AGS提高一致性和工艺良率，以实现精确和可重复的设置。对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺，在真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整，提高了一致性、机台使用率和重复性，型号包括AGS200和AGS300

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防滑移壁虎脚垫片Non-Slip PAD

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CyberOptics EX-QS 紧凑型晶圆扫描传感器

极致的晶圆扫描精度现在可以在一个较小的外形获得。EX-QS是将的EX-Q重新组装成更小尺寸，以适应空间有限的应用场景。EX-QS晶圆扫描传感器提供与EX-Q相同的可靠晶圆侦测并易于集成

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Prism是物理科学和工程中用于半导体光刻EUV研究和开发的软件工具，它的软件模拟工具适用于原子物理、等离子体物理、光谱学、流体力学、辐射和热传导等，已经被全球一线晶圆制造公司所采用，用于研发EUV光刻模拟和原子数据采集

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硅片再生片

PA等级新硅片和再生片
8"/12"控片和挡片
薄膜晶圆 (如：Oxide film, Nitride film, Poly film)
用于半导体后道的低阻硅片