WaferSense®、ReticleSense®系列产品介绍
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WaferSense® AMS 晶圆型多功能测试片
CyberOptics AMS是能够快速量测振动、水平和湿度的一体式多功能量测工具,帮助提高半导体机台良率, 型号包括AMS150, AMS200和AMS300 -
WaferSense® APS 晶圆型颗粒污染侦测片
CyberOptics APS系列产品通过实时、无线地监测颗粒污染物, 改进半导体机台装调方式和长期量产良率; 更轻、更薄、更精确, 型号包括APS150、APS200和APS300 -
ReticleSense® APSR/APSRQ 光罩型颗粒度量测片
CyberOptics APSR/APSRQ通过实时无线监测颗粒物数量改善机台调教和长期良率,型号为APSR和APSRQ -
ReticleSense® AMSR 光罩型多功能测试片
CyberOptics AMSR采用一体式测量装置进行快速的振动、水平和湿度测量,提高良率 -
WaferSense® AVS 晶圆型振动量测片
CyberOptics AVS快速监测三轴加速度和振动,以减少颗粒污染,缩短半导体机台维护时间, 型号包括:AVS200, AVS300 -
WaferSense® AGS 晶圆型间隙量测片
使用CyberOptics AGS提高一致性和工艺良率,以实现精确和可重复的设置。对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺,在真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整,提高了一致性、机台使用率和重复性,型号包括AGS200和AGS300
由美国CyberOptics公司提供的WaferSense®与ReticleSense®无线量测技术,被半导体制造公司和OEM设备制造商所广泛使用;作为全球半导体无线量测的领导厂商,CyberOptics提供腔体间隙、振动、水平、中心对位、污染颗粒度、湿度等各种功能的无线量测工具,提供的高精度、高重复性的图形化与数据化量测,帮助半导体制造提升工艺良率和机台使用效率。